熟練辦公軟件的操作
熟悉ESEC2008HS3PPLUS
熟悉DB工藝流程
熟悉ESEC（DIE Bond）
要求：
1、有2年以上flash生產(chǎn)經(jīng)驗
2、熟悉ESEC2008HS3PPLUS上片切機及日常保養(yǎng)
3、全面掌握相關DB工藝流程及控制過程
4、熟悉及應用ESEC(DIE Bond)系列設備
5、熟悉DB工藝中的常見問題，DB制程的優(yōu)化，提高生產(chǎn)率，改進質量
6、熟悉相關工藝的原材料特性及使用
7、能熟練處理常見工藝問題，并能整理報告
8、能獨立完成各種評估，分析報告，形成較后結論
9、能指導新員工，順利掌握基本知識
10、能獨立完成生產(chǎn)任務安排及人員調配
11、熟悉應用基本辦公軟件
12、具備一定判斷能力及表達能力，能配合安排日常生產(chǎn)
1、有2年以上flash生產(chǎn)經(jīng)驗
2、熟悉ESEC2008HS3PPLUS上片切機及日常保養(yǎng)
3、全面掌握相關DB工藝流程及控制過程
4、熟悉及應用ESEC(DIE Bond)系列設備
5、熟悉DB工藝中的常見問題，DB制程的優(yōu)化，提高生產(chǎn)率，改進質量
6、熟悉相關工藝的原材料特性及使用
7、能熟練處理常見工藝問題，并能整理報告
8、能獨立完成各種評估，分析報告，形成較后結論
9、能指導新員工，順利掌握基本知識
10、能獨立完成生產(chǎn)任務安排及人員調配
11、熟悉應用基本辦公軟件
12、具備一定判斷能力及表達能力，能配合安排日常生產(chǎn)
職位類別： 電子元器件工程師
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- 公司規(guī)模：50 - 99人
- 公司性質：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：洪小姐
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工作地址
- 地址：深圳市龍華新區(qū)大浪街道華輝路73號萬城同勝科技園B棟1-2樓
