1.負(fù)責(zé)OBC/DCDC等功率轉(zhuǎn)換模塊的硬件開發(fā);
2.保障硬件開發(fā)各項工作滿足進度要求,包括仿真計算、原理設(shè)計、配合結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計、配合PCB layout、器件選型及備料,硬件功能調(diào)試及性能改善等;
3.負(fù)責(zé)主電路的拓?fù)溥x擇,控制環(huán)路計算與仿真。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能安全、EMC、安規(guī)、效率、震動、散熱等性能的持續(xù)改進。
5.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的設(shè)計、評估及參與供應(yīng)商選擇;
6. 設(shè)計文檔輸出崗位要求
1. 熟練掌握常見電路拓?fù)?LLC, CLLC,硬開關(guān)全橋,移相全橋,反激等)
2. 掌握環(huán)路相關(guān)知識,了解數(shù)字電路相關(guān)知識
3. 熟練掌握常見設(shè)備儀器的使用
4. 熟悉硬件電路的調(diào)試手法,能快速定位、查找原因和解決問題
5. 掌握硬件的基本測試(黑白盒、熱測試等)
6. 了解安規(guī)、EMC等相關(guān)知識,有過EMC整改經(jīng)歷尤佳
7. 有過大功率(kW及以上)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,車載電源尤佳。
2.保障硬件開發(fā)各項工作滿足進度要求,包括仿真計算、原理設(shè)計、配合結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計、配合PCB layout、器件選型及備料,硬件功能調(diào)試及性能改善等;
3.負(fù)責(zé)主電路的拓?fù)溥x擇,控制環(huán)路計算與仿真。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能安全、EMC、安規(guī)、效率、震動、散熱等性能的持續(xù)改進。
5.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的設(shè)計、評估及參與供應(yīng)商選擇;
6. 設(shè)計文檔輸出崗位要求
1. 熟練掌握常見電路拓?fù)?LLC, CLLC,硬開關(guān)全橋,移相全橋,反激等)
2. 掌握環(huán)路相關(guān)知識,了解數(shù)字電路相關(guān)知識
3. 熟練掌握常見設(shè)備儀器的使用
4. 熟悉硬件電路的調(diào)試手法,能快速定位、查找原因和解決問題
5. 掌握硬件的基本測試(黑白盒、熱測試等)
6. 了解安規(guī)、EMC等相關(guān)知識,有過EMC整改經(jīng)歷尤佳
7. 有過大功率(kW及以上)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,車載電源尤佳。
職位類別: 其他技術(shù)職位
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