1、負責半導體封裝設備及檢測設備的機器視覺方案及關鍵算法研發(fā)；
2、開發(fā)面向亞微米級精度的相關算法，比如Blob分析、測量、缺陷檢測、識別、定位算法、2D和3D視覺算法等；
3、能夠根據現場產品工藝，制定相關的視覺方案及算法的優(yōu)化。
1.機械電子、自動化、光學工程、電子信息、計算機、軟件工程、機器視覺、計算機視覺、圖像處理、機器學習、深度學習等相關專業(yè)背景；
2.熟練掌握數字圖像處理、圖形學、3D點云、工業(yè)機器視覺算法；
3.熟悉常用視覺庫halcon的運用；
4.熟練使用C#或C++等；
5.有較強的研究能力者優(yōu)先，例如在國際頂尖會議或期刊上發(fā)表過論文；
6.具備較強的工程實踐和編碼能力者優(yōu)先；
7.參與精密設備項目或半導體相關設備者優(yōu)先。
2、開發(fā)面向亞微米級精度的相關算法，比如Blob分析、測量、缺陷檢測、識別、定位算法、2D和3D視覺算法等；
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職位類別： 圖像算法工程師
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- 公司性質：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
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