工作職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語言表達(dá)和溝通能力。
職位類別： 軟/硬件工程師
舉報(bào)
儲(chǔ)能硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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15-25萬/年申請職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件總體技術(shù)方案，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、樣機(jī)調(diào)試，性能測試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎(jiǎng)金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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